Samsung Galaxy Flip 7: витоки вказують на новий дизайн із повноекранним зовнішнім дисплеєм

Samsung Flip

Відомий інсайдер OnLeaks опублікував рендери майбутнього Samsung Galaxy Flip 7, які демонструють суттєві оновлення в дизайні пристрою. Найбільш помітною зміною є зовнішній дисплей, який тепер займає всю поверхню кришки, доходячи до країв, з отворами для камер та спалаху. Цей підхід нагадує дизайн Motorola Razr Plus. ​

Після перегляду попередніх даних, OnLeaks оновив рендери, показавши збільшений зовнішній екран розміром приблизно 4 дюйми. Внутрішній дисплей також зазнав змін: його діагональ збільшилася з 6,7 до 6,8 дюйма, і очікується, що складка на екрані буде менш помітною.

Samsung Flip 7

Щодо технічних характеристик, Galaxy Flip 7, ймовірно, матиме 12 ГБ оперативної пам’яті та варіанти внутрішньої пам’яті на 256 ГБ або 512 ГБ. Очікувана стартова ціна становитиме $1 099 (приблизно 40 000 гривень).

Джерело: Android Headlines


Телеграм double.newsТелеграм double.news

Схожі Новини
Nothing

Nothing Phone (4a) і Pro: витік розкрив ціни та характеристики майбутнього смартфона

Nothing готується представити нову серію смартфонів середнього класу - Nothing Phone (4a) та Phone (4a) Pro 5 березня 2026 року. За попередніми витоками, новинки отримають покращені дисплеї, оновлені камери та розширені варіанти пам’яті, але разом із цим і підвищення цін у порівнянні з поколінням (3a).
Детальніше
Ray-ban Meta AI Glasses

Apple готує ШІ-окуляри, розумний кулон і нові AirPods з камерами

Apple активізує розробку нової лінійки носимих пристроїв із фокусом на штучний інтелект. Йдеться про розумні окуляри, компактний AI-кулон і AirPods із камерами, які працюватимуть у тісній зв’язці з iPhone та оновленим голосовим асистентом Siri.
Детальніше
Samsung Galaxy S26 Ultra

Galaxy S26 подорожчає: Samsung не може купувати власні чіпи Exynos дешевше

Samsung готується до можливого підвищення цін на серію Galaxy S26. За повідомленням, виробник більше не може стримувати витрати на комплектуючі, насамперед через подорожчання оперативної пам’яті та мобільних процесорів.
Детальніше