Під час масштабної презентації в Пекіні 22 травня 2025 року засновник і CEO Xiaomi Лей Цзюнь представив новий 3-нм мобільний чип Xring01. Цей процесор розроблений власними силами компанії та є частиною стратегії зменшення залежності від західних постачальників, таких як Qualcomm і MediaTek. Про це повідомляє Reuters.
Xring01 стане основою для майбутніх флагманських смартфонів Xiaomi, забезпечуючи покращену продуктивність, енергоефективність та глибоку інтеграцію з екосистемою компанії.
Xiaomi оголосила про інвестиції в розмірі 200 мільярдів юанів (приблизно $27,8 млрд) у дослідження та розробки протягом наступних п’яти років. З них $7 млрд буде спрямовано безпосередньо на розвиток власних напівпровідникових технологій, включаючи проєкт Xring01.
Ці кроки є частиною ширшої ініціативи «Made in China 2025», яка спрямована на досягнення технологічної самодостатності Китаю в ключових галузях, таких як штучний інтелект, 5G, електромобілі та напівпровідники.
Розробка власного чипа ставить Xiaomi в один ряд з такими компаніями, як Apple (з її серією A) та Huawei (серія Kirin), які вже мають власні процесори. Це дозволяє глибше інтегрувати апаратне та програмне забезпечення, підвищуючи продуктивність і контроль над екосистемою пристроїв.
Власний чип також зменшує ризики, пов’язані з геополітичними обмеженнями та санкціями, що особливо актуально для китайських компаній на тлі напружених відносин із Заходом.
Очікується, що перші пристрої з чипом Xring01 з’являться на ринку в другій половині 2025 року. Це може включати нові флагманські смартфони, а також інші пристрої з екосистеми Xiaomi.
Крім того, компанія продовжує розширювати свою присутність в інших галузях, зокрема в електромобілях, де вже представила свій перший електричний SUV.
