Компанія Samsung готується перейти на новий тип підкладок — скляні інтерпозери — замість традиційних кремнієвих у процесі упаковки мікросхем. Такий перехід очікується до 2028 року і має стати вагомим кроком у покращенні продуктивності та зменшенні витрат у сфері штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень. Про це пише Wccftech.
Інтерпозери — це тонкі проміжні структури, що з’єднують мікросхеми, зокрема GPU та пам’ять HBM. У 2.5D-упаковці вони критично важливі для швидкої передачі даних. Кремній, що зазвичай використовується, забезпечує хорошу електричну провідність, але є дорогим і складним у виробництві.
Скляні інтерпозери, навпаки, мають стабільніші розміри, кращу точність виготовлення та значно нижчу вартість. Це дозволяє ефективніше реалізовувати складні електричні схеми, необхідні для сучасних AI-рішень.
Samsung планує використовувати скляні інтерпозери розміром до 100×100 мм — меншими за традиційні панелі. Це дозволить швидше запускати прототипи нових рішень, навіть якщо масштабне виробництво поки буде обмежене.
Ключовою перевагою стане використання власної технології Panel-Level Packaging (PLP), яка дозволяє працювати з квадратними панелями — на відміну від круглих кремнієвих пластин. Це зменшує виробничі витрати та спрощує логістику.
Компанія веде переговори з рядом постачальників. Серед потенційних партнерів — Chemtronics та Philoptics, які допоможуть у розробці скляних інтерпозерів. Також Samsung може використовувати скло від Corning та частину виробництва делегувати зовнішнім фабрикам.
Заміна кремнієвих інтерпозерів скляними — це не лише технологічний прорив, а й важливий крок для забезпечення доступності та масштабованості чипів, необхідних для AI-розробок. Завдяки новому підходу Samsung планує зміцнити свої позиції на ринку, забезпечивши вищу ефективність та зниження витрат.
