MediaTek представила Dimensity 8450 — ідеальний баланс потужності й енергоефективності для середнього сегмента

Рекламна презентація нового мобільного процесора MediaTek Dimensity 8450 з графічним зображенням кристала

Компанія MediaTek презентувала новий процесор Dimensity 8450. Цей вдосконалений наступник успішного чипсета Dimensity 8400 розширить можливості преміум-смартфонів середнього класу. Новий процесор отримав модернізований ШІ-двигун, якіснішу обробку відео та вищу продуктивність завдяки 4-нанометровому техпроцесу. Про це повідомили розробники наприкінці червня 2025 року.

Цей процесор уже працює у смартфоні Oppo Reno 14 Pro та незабаром з’явиться в пристроях інших виробників. Розглянемо детальніше особливості архітектури та можливості нового чипсета.

Архітектура CPU і продуктивність

Процесор зберіг фірмову архітектуру All-Big-Core із восьми потужних ядер:

  • 1× Cortex-A725 (тактова частота 3,25 ГГц, 1 МБ L2 кешу);
  • 3× Cortex-A725 (тактова частота 3,0 ГГц, 512 КБ L2 кешу);
  • 4× Cortex-A725 (тактова частота 2,1 ГГц, 256 КБ L2 кешу);
  • Загальний обсяг пам’яті: 6 МБ L3 кешу + 5 МБ системного кешу.

Виробник декларує зростання загальної продуктивності на 41% у багатоядерних завданнях та зниження енергоспоживання на 44% порівняно з попереднім поколінням процесорів.

GPU та ігрові можливості

Графічний процесор Arm Mali-G720 MC7 скорочує трафік пам’яті на 30%, що підвищує загальну ефективність роботи. MediaTek також інтегрувала технологію MFRC для оптимізації частоти кадрів та зниження навантаження на батарею. Завдяки системі HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0 геймери отримують такі переваги:

  • Миттєве автоматичне перемикання мобільного зв’язку між мережами 5G та Wi-Fi;
  • Мінімальні затримки реакції сенсорного екрана на дотики;
  • Зниження споживання електричної енергії в ігровому режимі на 42%.

AI-двигун NPU 880 і Agentic AI

Модуль MediaTek NPU 880 підтримує широке коло великих мовних (LLM), малих (SLM) та мультимодальних (LMM) моделей штучного інтелекту. Технологія Agentic AI Engine (DAE), на яку компанія отримала патент, дозволяє розробникам швидше інтегрувати масштабовані ШІ-сервіси через платформу NeuroPilot.

Бенчмарки підтверджують, що NPU працює на 33% швидше під час генерації тексту (модель Baichuan 4B) та на 21% швидше створює картинки за допомогою алгоритмів Stable Diffusion v1.5.

Зіставлення поколінь процесорів MediaTek

Таблиця демонструє ключові відмінності між новим чипом та його попередником:

Технічний параметр Процесор MediaTek Dimensity 8400 Процесор MediaTek Dimensity 8450
Тактова частота супер’ядра До 3,0 ГГц (ядра Cortex-A725) До 3,25 ГГц (ядра Cortex-A725)
Швидкість у багатоядерному режимі Базовий рівень обчислень На 41% вища швидкість обробки даних
Енергоефективність системи Стандартне споживання заряду батареї Економить на 44% більше енергії під навантаженням
Робота зі штучним інтелектом Модуль NPU попереднього покоління Модернізований NPU 880 з технологією Agentic AI
Максимальна швидкість модему До 4,7 Гбіт/с у мережах 5G До 5,17 Гбіт/с завдяки стандарту 5G-Advanced

Фото і відеоможливості

Двигун Imagiq 1080 ISP та in-sensor zoom

Інновації включають технологію in-sensor zoom зі 100% покриттям фазового автофокусу (PDAF). Це забезпечує зйомку без жодних затримок при масштабуванні, а також підтримує HDR-відео на всіх рівнях наближення камери.

Система стабілізації Dual EIS Engine

Новий двигун електронної стабілізації дозволяє записувати плавне відео у форматі 4K при 60 кадрах на секунду з HDR, а також прискорює обробку та редагування відеороликів на 30% порівняно з аналогами.

Модем стандарту 5G-Advanced

Чип отримав сучасний модем 5G-Advanced. Він підтримує агрегацію трьох частотних смуг (3CC-CA) та забезпечує швидкість передачі даних до 5,17 Гбіт/с. Розробники також інтегрували технологію MediaTek UltraSave 3.0+ для підвищення енергоефективності 5G-з’єднання.

Детальні технічні характеристики

Компанія TSMC виготовляє процесор MediaTek Dimensity 8450 за 4-нанометровим техпроцесом. Чип отримав восьмиядерний процесор на базі архітектури Cortex-A725. Графіку обробляє GPU Mali-G720 MC7, а за обчислення штучного інтелекту відповідає покращений AI-двигун NPU 880. Чип підтримує сучасну оперативну пам’ять LPDDR5X та швидкі накопичувачі UFS 4.0. Процесор може працювати з дисплеями високої роздільної здатності до WQHD+ із частотою оновлення до 144 Гц. Завдяки процесору обробки зображень ISP Imagiq 1080 користувачі роблять фотознімки з роздільну здатністю до 320 МП та записують відео у форматі 4K при 60 кадрах на секунду з підтримкою HDR.

Ринки та смартфони

Дизайн задньої панелі смартфона Oppo Reno 14 Pro із блоком камер

Першим пристроєм із Dimensity 8450 став Oppo Reno 14 Pro, який дебютував у травні 2025 року. Інші бренди – Vivo, Redmi, Realme, Motorola та Samsung – також висловили плани зробити його основним чипсетом у нових моделях.

Підсумок

У червні 2025 року компанія MediaTek анонсувала свій новий 4-нанометровий чипсет середнього класу Dimensity 8450, який пропонує помітний стрибок у продуктивності та енергоефективності. Завдяки архітектурі All-Big-Core з ядрами Cortex-A725 та новому графічному адаптеру Mali-G720 MC7, чип споживає на 44% менше енергії та демонструє на 41% вищу швидкість у багатоядерному режимі. Також розробники оновили модуль штучного інтелекту NPU 880 з підтримкою інтелектуальних сервісів Agentic AI та додали сучасний 5G-Advanced модем. Першим смартфоном на базі нової платформи став Oppo Reno 14 Pro, проте інші великі виробники мобільної техніки вже готують власні релізи з використанням Dimensity 8450.


Телеграм double.newsТелеграм double.news

Схожі Новини
Drive and Listen

Drive and Listen: катайтесь вулицями Лондона, Берліна, Токіо та слухайте місцеве радіо

Уявіть, що ви їдете вузькими вуличками Парижа, швидкісними магістралями Лос-Анджелеса чи серед жвавого натовпу Токіо, а з динаміків лунає місцеве радіо. Вам не потрібно бронювати квитки чи збирати валізи – усе це можливо завдяки сервісу Drive and Listen.
Детальніше